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電子基板不良解析

電子部品のトラブル及び不具合についての 原因分析を受託し、ご提案いたします。

経験豊富な元パナソニックのシニア技術者集団により、電子部品単体、実装基板、電子部品のトラブル及び不具合についての 原因分析を受託し、再発防止のための施策まで提案させていただきます。

お客様の品質管理、製品開発の効率化に寄与するとともに製品 歩留まり向上を支援致します。また、故障解析技術 に関して 長年にわたり実践してきた経験豊富な実務家・専門家が現場・品質保証、技術者の方々への社員教育のお手伝いもさせていただきます。

 
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1. 各電子部品の信頼性試験
2. 良品解析(部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定)
3. 破壊的物理解析(特に実装基板及びはんだ接合部及び表面処理における不良解析)

もっと詳しい内容はここから

 

1.EBSD(後方散乱回折法)…分析一式 ¥60,000
2.EBSD解析…EBSD測定・解析:基本料金 ¥20,000、 測定 ¥60,000
3.FT-IR (フーリエ変換型赤外分光)…1サンプル ¥5,000
4.FE-SEM…1視野 ¥4,500 同一サンプル追加1視野 ¥3,000
5.EDS(エネルギー分散型X線分光器)…1サンプル ¥10,000(SEM観察/EDS元素分析)
6.GC-MS(ガスクロマトグラフ‐質量分析計)…別途ご相談(個数・内容により異なります)
(シリコン樹脂中のシロキサン残留物の測定…・基本料金¥20,000 ・測定(1サンプル)¥8,000 ・同定(1成分)¥4,000)
7.レーザ顕微鏡…別途ご相談
8.3次元測長機…1箇所 ¥200
9.TG-DTA(熱重量・示差熱同時分析)…1サンプル ¥10,000
10.蛍光X線膜厚測定器…別途ご相談
11.スルーホール部欠陥…別途ご相談
12.ブローホール解析…別途ご相談(個数・内容により異なります)
13.はんだ Cu-Sn合金層観察…FE-SEM観察:1視野 ¥4,500 測長:1箇所 ¥200
14.Au剥離観察…SEM観察: ¥3,000〜
15.プリフラックス(OSP)膜厚測定…CP加工:時間による FE-SEM:1視野 ¥4,500
16.破面観察…別途ご相談
17.破面観察…要相談(金属種類や目的により加工方法が異なります)
18.構造解析…別途ご相談
19.異物採取…別途ご相談
20.異物分析…分析一式 ¥15,000
21.ESCAによるプリント基板電極組成分析…別途ご相談
22.ESCAによる有機材料表面分析…別途ご相談
23.ESCAによる多層膜の深さ分析…別途ご相談
24.ESCAによる酸化膜の角度分解分析…別途ご相談
25.マイクロESCAによるマッピング…別途ご相談
26.X線透過観察…¥3,000/視野、¥15,000/時間
27.X線CT検査…¥40,000~(応相談)
28.超音波顕微鏡観察(C-SAM)…検査費用:¥5,000/視野 試験基本料金:¥25,000
29.チップ表面観察、ワイヤーボンディング評価…別途ご相談
30.IC開封、モールド開封(レーザ開封)…別途ご相談
31.IC開封、モールド開封(ケミカル開封)…¥6,000~/試料 準備・廃液処理費用 ¥10,000
32.サーモグラフィによる温度測定…別途ご相談
33.IC静特性検査…別途ご相談
34.発熱解析~ELITE解析、IR-OBIRCH解析~…お問い合わせ下さい。
35.ショート解析…お問い合わせ下さい。
36.SERA法による酸化膜測定…¥4,000/回
37.はんだ付け材料の総合評価…お問い合わせ下さい。
38.実装実験…• 連続印刷試験 ¥10,000/8hr • 粘 度 測 定 ¥ 2,500/回 • 印刷 → リフロー ¥ 3,000/回

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